CES 2014：Intel针对可穿戴技术发布多款产品

CES于（北京时间）1月7日在美国正式开幕。Intel CEO Brian Krzanich发布了多款设备与产品，包括智能手表、智能耳塞、名为“Jarvis”的智能耳麦以及适用于可穿戴设备的新一代智能硬件芯片方案，每款产品均无一例外地贴着同一个关键词――“可穿戴”。

芯片方案“Edison”

在发布会上，Krzanich首先发布的是一款针对可穿戴设备开发的硬件开发平台，它名为“Edison”，仅有SD卡大小。它搭载了双核Quark SoC，可运行Linux，并具备WiFi和蓝牙功能。

Quark SoC是去年9月在IDF 2013上发布的产品，它的架构基于Intel P54C，即第一代Pentium处理器。它能够支持DDR3内存、PCIE总线、网络、USB等Pentium时代并不具备的东西，支持Linux操作系统，同时凭借32nm制造工艺，在400MHz主频下的功耗也只有100毫瓦左右。

Edison计算平台项目最早由英特尔中国研究院发起，但最初的时候在英特尔总部内并不被看好，在内部评审的时候前三次都被拒了，差点被砍掉。

据介绍，Intel甚至为Edison设计了特定的应用商店。这款产品将于2014年中旬上市。

3D摄像模块

Intel发布了世界上第一款内嵌于各种智能设备的3D景深摄像头，采用同类设备中最好的深度传感器和全1080p彩色镜头。它能感知手指的动作，实现高精度手势识别和面部识别，从而理解用户的情感与需求。

Real Sense将被集成到跟多基于Intel架构的笔记本电脑、平板电脑等设备中。据悉宏

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